土井 正晶 教授
学位:博士(工学)
半導体チップの3次元集積・実装技術、生体NEMS間の無線通信の実現を目標に、電子が持つスピンの性質を使った超小型・省エネルギー型の送信・受信デバイスの開発に取り組んでいます。