
半導体励起レーザで樹脂のアブレーション加工を行っている様子
「光」のポテンシャルを最大限に活かす
レーザ加工で新領域に挑む
本研究室では、次世代光通信用の「光ファイバデバイス」の設計、超精密ナノ加工用の「レーザを使った熱可塑性樹脂ダイヤモンド工具」の開発という2つの領域の研究に取り組んでいます。
- 研究テーマ
- 光ファイバデバイスの設計、熱可塑性樹脂ダイヤモンド工具の開発
- 研究キーワード
- 超精密ダイヤモンドホイール 加工用高出力ファイバレーザ など
- 研究指導できる課程
- 博士課程前期課程博士課程後期課程